云铜由云铜股份营销总公司负责全部产品的统一销售，营销总公司下设有北京、上海、成都、深圳四个国内营销分公司，以此四个城市为中心分别辐射华北、华东、华南、西南市场，昆明本部主要负责云南省内的市场。此外通过云铜香港有限公司这个窗口走出国门，辐射海外市场，销售粗铜、高纯阴极铜、黄金和白银，销售区域涉及香港、台湾及泰国等东南亚国家和地区。
云铜“铁峰”牌高纯阴极铜、黄金、白银等产品通过本部、四个片区公司及云铜香港公司的销售网络，顺利地销售到下游客户手中，直接走到市场前端，与客户做面对面的接触，更有利于销售工作的售后服务、产品回访、困难解决等工作的开展。经过多年的辛勤耕耘，云铜在全国已具有了一批优质、忠诚的客户，形成了一个稳定、安全的销售网络。
随着公司的发展，云铜销售网络在近年来不断的强化。以更高的标准来要求自己，坚持产品销售与售后服务相统一，致力于与客户共同实现双赢、多赢、共赢，与客户建立了良好的关系，在市场上赢得了良好的信誉。
铍铜C17200主要参数:
密度:g/cm3(8.7) 抗拉强度:N/mm2(985) 硬度HRC(36~42) 延伸率%(6)
导电率%IACS(32) 导热率W/m.k(190) 软化温度℃(≥700)
3.NGK铍铜C17200尺寸范围板材厚度0.1-18CM;棒材直径0.5-25cm;带卷材厚度0.25-1.0mm;线材Φ0.2-Φ1.0mm我司一直致力于专业服务于模具制造业,提供优质优价、规格齐全的五金耗材、特殊钢、镀锌板、铜铝材等模具业用材,对于特殊型材本司亦可提供订制和代客订购服务。为了保证最高效的服务,我们在依托电子配送系统的同时还投入大量人力,细化流程分工,并可提供专业的热处理、光板加工服务。多数产品和规格库存充足,如有需要我司可提供原厂材质证明及海关报关单,期待您的垂询。
模具制造业中C17500铍钴铜应用:
铍钴铜C17500广泛用于制造注塑模或钢模中的镶件和模芯。用作塑胶模具中的镶件时,C17500铍钴铜可有效地降低热集中区的温度,简化或者省去冷却水道设计铍钴铜的极优良热传导性比模具钢材优越约3~4倍,此特性可确保塑胶制品快速及均匀地冷却,减少制品的变形,外形细节不清晰及类似的缺陷,在多数情况下可显著地缩短产品的生产周期。因此铍钴铜C17500可广泛地应用于需要快速均匀冷却的模具、模芯、嵌入件,特别是高的热传导性,抗腐蚀性及良好抛光性的要求。
1)吹塑模:夹断部,劲圈和把手部位镶件。 4)注塑模:模具、模芯、电视机外壳角落的镶件,喷咀和热流道系统的汇流腔。
铍铜合金带材的使用领域广泛,是许多要求高强导性之开关、继电器、接插件、接触簧片、屏蔽材料、温控器、微电机电刷之弹簧片的首选材料。C17200合金由于具有极高的强度及弹性是铍铜带材中应用最广泛的型号。为了配合电子产品日益小型货、轻型化的趋势,新型的铍铜材料C17410高导电铍铜合金带也逐渐得到推广及应用,其强度高于诸如磷青铜、硅青铜、铝青铜、锌白铜等合金我,更令人满意的是合金C17410的导电性能和弹性更超过这些合金数倍之多。同时,同于产品的供货状态是在工厂已经进行热处理,客户冲压成型即可使用,避免了成品热处理变形的难题,同时节省了热处理及清洗的时间及费用,大大提高了经济效益
使用铍钴铜 铍镍铜注意事项
铍钴铜、铍镍铜比重比钢铁大,使用时请充分注意防止产品掉落砸伤手脚。
铍钴铜、铍镍铜加工注意事项
1.铍钴铜、铍镍铜加工完成后极易产生氧化想像,在加工完毕后注意及时防锈保护。
2.铍钴铜。铍镍铜有良好的加工性能,车床,磨床,铣床,冲压等加工设备均可对其加工。
3.铍钴铜、铍镍铜合金无磁性,请在作业之前确认产品已固定牢固。
铍钴铜、铍镍铜焊接注意事项
对铍钴铜、铍镍铜进行焊接作业时注意温度不能过高,高温作业会导致硬度以及导电率缺损。
铍钴铜、铍镍铜其他注意事项
1.需要滚焊时,请告知我公司相关技术人员,我们为阁下提供加工后的焊轮毛坯或成品,不建议使用铍钴铜或铍镍铜板材用作焊轮用途。
2.外观上铍钴铜、铍镍铜与其他铜合金区别不明显,请阁下区分摆放加工。
3.铍钴铜、铍镍铜有良好的可镀性。
4.作为电阻焊电极时,铍镍铜、铍钴铜不宜用来制作镀层钢板的电焊电极。
5.当下生产上稀土铜、中铍铜、导电铍铜等称谓的铍铜合金均为铍钴铜以及铍镍铜合金。
电工业应用
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3-l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。
