哈氏槽试验【霍氏槽】、哈林槽、赫尔槽、候氏槽、赫氏槽、侯氏槽、haring cell、hull cell、霍尔槽
做为电镀工厂管理、电镀实验试验极有价值。
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其主要目的可分，
(1)测知以理论调配之镀液的电镀实用范围。
分析镀液组成，添加剂、杂质的变化或影响。电镀液的管理是为了得到良好的电镀液及良好的镀层所做的一切有关镀液性能的试验，镀液成份的分析及镀液组成的控制。主要的可分下列
(1)阴极弯区试验。
(2)镀液化学成份定性级定量分析。
(3)表面张力测定。
(4)镀液导电度测定。
(5)电流效率测定。
1哈氏槽试验
哈氏槽试验做为研究开发，电镀工厂管理、电镀实验极有价值。其主要目的可分，
(1)测知以理论调配之镀液之电镀实用范围。
(2)分析镀液组成，添加剂、杂质的变化或影响。
哈氏槽可用于下列之管理：
(1)用化学分析求不出的成份。
(2)用化学分析太费时间的成份。
(3)非常微量就会影响电镀的成份。
(4)固障的分析及预测。
从哈氏槽试片可观查分析出：
(1)不同电流密度之镀层变化。
(2)镀液温度之影响。
(3)镀液性能的变化。
(4)镀液成份变化的影响。
(5)镀液中杂质的影响。
(6)镀液中添加剂的影响。
(7)镀液的覆盖力。
(8)镀液的均一电着性。
2管子试验
管子试验是用适当大小的空心管子在镀液中以适当电流电镀，测试镀液的电着均一性，其公式如下：
均一电着性（％）＝(被镀上部份的面积／管内全部的面积)＊100％
3阴极弯曲试验
阴极弯曲试验是将阴极试片弯曲成45度，于一定电流进行适当时间电镀，测定出电着均一性。
4镀液化学成份定性及定量分析
详细内容请参阅有关金属表面技术资料的分析规范，其主要内容包括有：
(1)分析的基本知识。(7)铜材浸蚀液分析。
(2)分析的基本操作。(8)各种镀金液分析。
(3)碱性洗净液分析。(9)化成处理液分析。
(4)酸性洗净液分析。(10)热处理盐分析。
(5)水质分析。
(6)铝材碱性浸蚀液分析。
5ｐＨ值测定
ｐＨ值可由指示剂的比色法(colorimetric method)及PH计测定法。
6比重测定
比重(specific gravity)的测定可以简易快速的了解铬镀液中铬酸之浓度，硫酸铜镀液中硫酸之浓度，阳极处理液中之铬酸盐之浓度等。
7表面张力测定
镀液中加润湿剂(wetting agent)做为防止针孔剂(anit-pitting agents)时，表面张力测定可做为控制湿润剂的参考其它如清洁液中的接口活性剂(surfactants)也可以用表面张力测定来加以控制
8镀液导电度测定
镀液导电度测定对于电镀操作较不重要但对于电镀清洗用水(rinse water)的控制是很重要的，它可以测出清洗用水的残留盐(residual salts)的含量加以控制。哈氏槽又称霍尔槽,赫尔槽, HULL CELL是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽，系为R.O.Hull先生在1939年所发明的。有267 CC、534 CC及1000 CC三种型式，但以267CC（ml）最为常用。可用以式验各种镀液，在各种电流密度下所呈现的镀层情形，以找出实际操作最佳的电流密度，属于一种"经验性"的试验。
哈氏槽试片的意义：
在最大程度上近似的模仿实际电镀的状况，便于我们定性的了解电镀槽的状况，从而更好的控制生产品质。
