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PCB生产厂家。
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● PCB 硬板,软板 ,软硬结合 打样 加急:

● 最小板厚：FR4薄板0.2MM 

● 双面：12H 四层：48H 六层：72H 八层：96H 最低价格100元起. 双面打样正常交期3天

● 线宽/距间3/3MIL、最小孔0.1MM(镭钻) 0.15MM(机钻) 、阻抗、HDI埋肓孔等特种工艺

● PCB 硬板,软板 ,软硬结合 批量生产

● 材料： CEM-3、CEM-1、94V0、 HB、 FR-4、 Tg175℃ 、 高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容 聚四氯乙烯

● 资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
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制造说明

1、产品类型：单、双面板、高精密度多层板、埋盲孔板、高频板、铝基板

2、板料种类type of dielectric material:

    CEM-3、CEM-1、FR-4\\脱卤索材料、Tg175℃FR-4\\高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容

3、最大拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm

4、内层最小线宽/线距innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)

5 、最小内层隔离环宽min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)

6 、最小内层焊盘min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊环宽pad annular）

7 、最薄内层厚度min core thichness：4mil(0.1mm)

8 、最小绝缘层厚度min dielectric thichness：3mil(76um)

9 、内层铜箔厚度thickness of innerlater copper：

     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含铜箔no Cu clad

10 、 外层底铜厚度thickness of outerlayer base copper：

     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)

11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm

12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel    thickness：

     Thickness板厚＜1.0mm ±12%    1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8%  hickness板厚≥2.0mm±10%

13 、内层表面处理工艺surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide 

14 、层数layer count: 1～22 

15 、多层板层间对准度registration of innerlayer to:±3mil(±76um)

16 、最小钻孔孔径min drilling diameter:0.15mm 

17 、最小完成孔径  min diameter of finished hole: 0.10mm

18 、孔位精度accuracy of hole position:±2mil(±50um)

19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um)

20 、镀通孔孔径公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)

21 、非镀通孔孔径公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um)

22 、孔电镀最大纵横比max A.R. of PTH: 10:⒈

23 、孔壁铜厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)

24 、外层图形对位精度image to image tolerance:±3mil(±75um)

25 、外层最小线宽/线距outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)

26 、蚀刻公差tolerance of  etching:±1mil(±25um)

27 、阻焊剂种类type of soler mask: taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他

28 、阻焊剂厚度thickness of solder mask:

    线项line end  0.4-2mil(10-50um)  线拐角line comer≥0.2mil(5um)

    基材上on substrate≤finished Cu thickness完成铜厚+1.2mil (≤完成铜厚+30um)

29 、 阻焊剂硬度  hardness of solder mask：6H

30 、阻焊图形对位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um)

31 、阻焊桥最小宽度min solder mask dam：3.0mil(75um)

32 、塞油最大孔径max solder mask plug hole diameter：0.8mm

33 、表面处理工艺surface treating technics：

     HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel

34 、表面处理类型:喷锡、镀镍金、沉镍金、无铅兼容OSP、碳油、可剥离胶、喷纯锡、沉银、沉锡、

    镀厚金手指、金镍金+镀厚金手指、沉银+镀厚金手指、沉镍金+OSP

35 、金手指最大镀镍厚度max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）

36 、金手指最大镀金厚度max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）

37 、沉镍金镍层厚度范围range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：

     120u″/240u″(3um/6um)

38 、沉镍金金层厚度范围range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：

     2u″/6u″(0.05um/0.15um)

39 、外型最小公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)

40 、孔对边最小公差min routing di：±3mil(0.075mm)

41 、V槽角度V-cut angle: 30″.45″，60″，90″

42 、刨斜边角度范围range of bevel angle: 20″～60

43 、最小字符宽度/间距min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)

44 、线路抗剥强度peel strength of line:≥61B/in(≥107g/mm)

45 、离子污染ionic contamination:＜1.0ugnac1/cm2

46 、阻抗控制及公差impedance control and tolerance: 50Ω10

47 、翘曲度warp and twist:≤0.7%

48 、其他特殊工艺other technics:印碳油、印可剥离油、银浆灌孔