根据客户要求，产品可生产不同规格； 单面毛铜箔是指粗糙一面（M面），另一面光亮（S面）； 表中抗拉强度、延伸率是指常温条件下进行检测； 表中的标称厚度不代表箔的机械厚度，必须将处理面的粗糙度允差加到所有值上； 卷状箔幅宽：100mm-1320mm任意幅宽分切成卷。…
铜箔Copper Foil
分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
1.电解铜箔Electrolytic Copper Foil
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”
厚 度 ≥ 0.006mm
宽 度 ≤ 1400mm
品名：电解铜箔
厚度：0.006MM-0.1MM(6-100微米），
固定宽度是1290MM，宽度可按客户要求分条。
应用：电解铜箔是锂离子电池，覆铜板(CCL）及印制电路板(PCB)等等制造的重要的材料。
( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键， 一般每平方英尺面积上有 4 ． 5×1 0 个，低轮廓铜箔 R Z≤3 ． 5 微米， 一般电解铜箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 ． 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂， 以防止铜箔表面有铜粉脱落，降低抗剥离强度.
( 1 ) 1 #镀铜槽均镀能力较差， 添加剂量不够。
( 2 ) 4#镀锌槽P H值偏酸性，锌被溶解。
( 3 ) 4# 镀锌槽阳极板DS A涂层脱落， 更换阳极板。
( 4 ) 镀锌后水洗压力过大，冲洗掉镀锌层：
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。
电解铜箔表面处理需要现场工作人员的经验和动手能力，一般有许多表面外观缺陷是在现场可以及时处理掉的，还有些可以及时预防，另外还需要严格控制生产车间的环境卫生以及温湿度。
