关于PCB交货期：

1、单、双面板快板加急24小时，四层板加急48小时，多层板加急72小时。

2、单双、面板批量7-8天，四层板批量8-12天，六层板批量8-12天。特殊多层板打样和批量交期特殊协商。

深圳市鸿宇电子科技有限公司

地址：深圳市宝安区沙井同富裕工业区新和大道致盈工业园5栋

电话： 李先生

Q Q： 2026385996

公司介绍：

    深圳市鸿宇电子科技有限公司是一家专业从事PCB电路板、FPC柔性线路板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业，经过11年的努力，公司已形成月产能达到20000㎡的生产规模。公司主要产品包括2-12层印制电路板，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码产品等各类电子行业，销往国内外市场。公司主要客户有格力（Gree）、美的(Midea)、万和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中兴(ZTE)、罗技(Logitech)、海信(Hisense)等国内外知名企业。

   公司拥有一支高素质的研发生产队伍和专业管理人才，装配有先进的生产设备和检测技术，如全新的自动化CNC钻孔机、全自动沉金线，全自动沉铜线、全自动电镀线、康代AOI光学扫描机、飞针测试机、牛津CMI-XR测量仪等，可满足不同顾客的生产要求。公司遵守国家法律、法规，注重保护环境和环保产品生产，公司质量保证体系已经通过ISO9001：2008、ISO14001注册认证，产品质量符合IPC600G、MIL、美国UL、中国CQC标准，产品的有害物质控制按QC080000标准进行生产过程控制，确保原材料采购、加工工艺符合RoHS及WEEE指令要求。

    公司在管理中实现了资源共享，生产通过ERP系统对物料采购、人力资源、生产计划、交付等企业资源进行统一调配，为客户提供准确的交货期和优质的产品。公司拥有先进的配套生产设备和检测技术，可满足不同顾客的生产要求。并拥有一支高素质的专业技术人才和管理队伍,公司管理体系已步入规范化、信息化，深受客户和同行的关注和好评。

公司秉承着“礼貌待人、诚信待客、团结奉献、拼博进取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技术”为基准的企业管理文化，不断加深与顾客更广泛、更完美、更持久的合作，实现优质、快捷为顾客提供满意的产品和服务。

月产能：20000平米

层数：1－30层 

    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（12 OZ）,软硬结合板,多层板、铝基板、FPC软板、单面板、双面板、四层板、六层板、八层板、十层板、十二层板等特殊板

原材料： 
常规板材：FR4 (生益S1141)国纪建滔（KB料）华正南亚高TG板料铝基板FPC软板等特殊材料。

高频材料：Rogers、Taconic、Arlon 

高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片

无卤素板材：生益S1155、S1165系列、 
阻焊：太阳(日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、红油、黑油、白油等特殊油墨

化学药水：罗门哈斯等 

表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指

技术参数 
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ  
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm   多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm 
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm

公差 
金属化孔：±0.075mm（极限±0.05） 
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试： 
绝缘电阻：50 ohms(常态) 
可剥离强度：1.4N/mm 
热冲击测试：280℃, 20秒 
阻焊硬度：≥6H 
电测电压：10V-250V

翘曲度：≤0.7%

工厂生产车间及作业图片：