北京正盛鸿成直销PCB喷锡前处理，热风整平前处理生产线
北京正盛鸿成电子科技有限公司 （原北京正盛鸿成电子设备有限责任公司)
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工艺流程：进料→微蚀→循环水洗→高压水洗→清水洗→吸干→检查→涂覆助焊剂
用途：
该机用于热风整平的前处理，可以使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化，确保了PCB板锡焊料的均匀性和平整性。
主要技术参数:
| 1 | 工作面宽度 | 630mm(有效610mm) |
2 | 工作面高度 | 900±25mm |
3 | 输送速度 | 0.5～6m/min |
4 | 工件尺寸 | 最大610mm*任意 最小80mm×60mm |
5 | 工件厚度 | 0.2～3..2mm |