铜箔Copper Foil
分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
1.电解铜箔Electrolytic Copper Foil
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”
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厚 度 ≥ 0.008mm
宽 度 ≤ 1400mm
2.压延铜箔Rolled Copper Foil
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广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
1、高坚持活性物质
2、优良的抗拉强度
3、高伸长率
4、可用微米厚度范围
厚 度 0.1-0.01mm
宽 度 50-400mm
