简介
昆山安仁特化工有限公司是一家专业从事经营金属、非金属表面处理添加剂的企业。公司的宗旨是为客户提供最优性价比的产品、技术和服务。
昆山安仁特化工有限公司的核心技术产品，是在充分掌握国际领先技术的前提下，再根据中国市场之需求自主开发生产，并已向市场成功推出多个系列高技术含量的工艺产品，其中包括塑料电镀工艺、电镀锡、电镀光亮银、化学银、酸铜等、电镀光亮、哑光锡铅、电镀软铬等工艺；还有铜面防氧化剂、银保护剂和金保护剂等产品。
昆山安仁特化工有限公司自成立以来，奉行“诚信、高效、共赢”公司理念；并且不断开拓创新。以可靠的产品质量，周到的客户服务，逐步成为电镀行业的新生力量。
印制线路板行业
清洁剂和微蚀剂
产品 | 工序 | 性能与优点 |
ACL-010 | PCB制程的铜面活化剂、除油剂 | ACL-010是一种酸性液体，用水稀释可配制操作液清洁及活化铜面，此制程适用于喷淋及浸泡应用。此工艺非常有效的除去铜面氧化膜、润湿及活化铜面，不留残渣，不会产生离子污染，以及免洗组装焊接系统相配合。此工艺含微量的络合剂，其成份容易清洗，完全可以与化学银、OSP、化学锡等制程配合使用。 |
ALT-16 | OSP前处理 微蚀剂 内层处理 | 过氧化氢、硫酸清洁剂、微蚀剂，棕化前处理 既可以喷淋也可沉浸。适用于表面处理、阻焊前处理的铜面清洗剂。 选化板微蚀剂，能有效解决在电位腐蚀问题， |
ACL-86AL | 碱性除油剂 | 适用于喷淋和浸泡设备；能有效去除油墨残留，薄的干膜残留，手指印及其他有机物残留。适用于化学银、OSP、化学锡、化学镍金的除油制程 |
AME-102 | 应用与化学银、OSP、化学锡、化学铜等表面处理制程的铜面微蚀之工艺 | AME-102是一种固体材料，与水及硫酸混合后产生一种非螯合、微蚀的工作液，可应用在铜面上。此工艺可以为印制电路板提供洁净、均匀、微粗化的铜面，可替代硫酸双氧水型或过硫酸铵型微蚀剂。对比使用AME-102和硫酸双氧水型或过硫酸铵型微蚀剂的铜面微观照片显示，使用AME-102可以改善铜面的粗化表面。微粗化的效果越好，可在装配时所产生的焊接能力以及与焊膏的粘合性能就越好。 |
AME-1025 | PCB最终表面处理，ENIG选化板的微蚀剂 | 是一种酸性微蚀剂，可与AME-102粉末配制成非螯合的温和铜面微蚀刻溶液，此溶液不会侵蚀混合金属表面。主要用在OSP和化学沉银前，为线路板提供洁净，均匀的微粗化铜表面；此操作溶液用于特别替代硫酸、过氧化物或过硫酸铵微蚀溶液。铜粗化均匀，无咬蚀，装配时可焊性更佳，焊接结合更优异。同时在处理选化板（ENIG+OSP）时，能有效解决铜面电位腐蚀的问题。 |
棕化工艺和黑化工艺
产品 | 工序 | 特性/优点 |
ALT-BOND-702 | 棕化 | AlT-BOND-702是一种可取代现有的内层黑氧化的化学药液，内层板经过AlT-BOND-702 工艺处理后可提供给内层铜箔表面一种类同于干涸河床的表面结构，这种结构有效地增加了铜箔与Prepreg的结合力。 AlT-BOND-702工艺微蚀铜表面后呈现这种结构的同时也在铜表面生成一种有机金属铜层，这层有机化合物可参与树脂固化时的交联反应，因此也增加了它与Prepreg之间的抗撕强度。因为在内层铜表面生成的有机金属层是一种对酸介质稳定的化合物，所以在孔金属化，沉铜等工艺中可有效消除“粉红圈＂的发生。 |
ALT-BOND-703CON | 棕化 | 此工艺是一种独特的粘合力促进剂，可代替黑化。此工艺环保制程利用化学品生成独特的有机金属置换层，此工艺粘合力促进剂为绝缘材料和铜之间提供粘合可靠地表面。此置换层可增强耐酸性，消除“粉红圈”，粘合坚固，在多重热冲击下不会受损。在标准的水平传动生产设备上，只需要30-50sec，就可大大提高生产率。此工艺浓缩液不含双氧水。因此降低了运输成本并避免了运输双氧水带来的一系列问题。 |
ALT-BOND-5000BO | 内层处理 黑化工艺 | ALT-BOND-500BO黑化剂生成一层晶体状态氧化膜，保证在多层电路板压合的过程中铜与树脂之间的良好粘合。 ENBOND XTRA氧化还原剂能够排除多层印制电路板中粉红圈的形成。该工艺可以在不改变表面结构的情况下，将多层线路板构造中使用的黑色氧化物覆盖层转化为抗酸型覆盖层，进而增强其粘合性。ENBOND XTRA 保护电路板在烘培的过程中不被氧化。 ENBOND XTRA稳定剂用于提高氧化还原的性能，并延长其预期使用寿命。 |
PCB孔金属化工艺
产品 | 工序 | 特性/优点 |
AMLB-4950 AMLB-20350 | 除胶渣： 膨胀（AMLB-4950） - 除胶（高锰酸钾） - 还原清洁（AMLB-20350） | 此工艺有三步操作，膨胀、除胶和还原清洁，第一步使用AMLB-4950，唯一的非导电敏化剂，它由稳定的水溶性有机极化剂和强碱除油剂中的表面活性剂组成。AMLB-495可以有效的去除钻污和敏化非导电层，特定组成的表面活性剂和碱性除油剂减低了油脂的表面张力，可去除松动的钻污，清洗绝缘表面，极化剂与活性剂、除油配套作用，敏化绝缘表面，从而在后续步骤得到快速、恒定的蚀刻效果。AMLB-20350能有效清除在除胶后在孔壁残留的二氧化锰等。 |
ALTChem DM | PCB孔直接金属化-高分子导电膜 | ALTChem DM直接电镀系统可以在不使用化学镀铜的情况下选择性的将高传导的聚合物沉积在绝缘的树脂和玻璃纤维上。这一不含甲醛的环保型技术能够很快在电镀的通孔表面上一层覆盖层。ALTChem DM有选择性的催化作用能够保证电路板上的内层铜与铜之接点粘合良好。内外层铜表面都未受腐蚀，从而消除连接缺陷及铜与铜之粘结失败的可能性。此外，使用该系统还不需要昂贵的废弃物处理费用和微蚀后的工序处理费用。 |
ALTChem HDI | 直接金属化镀系统 高密度互联应用 | ALTChem HDI是一种单独的直接金属化镀系统。该系统可以再盲孔及高纵横比例通孔完全覆镀。本工艺化学品配合水平设备的制造非常成熟，能够选择性地将一层细薄的高传导性聚合物沉积在树脂和玻璃纤维上，可靠性绝对符合或超过当前标准。此工艺为一种环保型及物有所值产品。为化学镀铜或其他直接电镀系统（包括钯、碳或石墨）的替代品。特别的低粘度特性及其三步工艺��证了在微小盲孔的完全润湿。本产品的选择性特质，提供了一个干净的铜面作电镀，而不需要额外之清洁或微蚀步骤。此工艺包括一些特别为微小盲孔和高纵横比例通孔电镀设计的水平设备。该设备的独特流体动力性质在双面都有盲孔的情况下都能确保有极佳的金属化效果。 |
CUPROSTAR 6000 | PCB镀通孔，酸铜工艺 | CUPROSTAR 6000是一种品质超群的先进直流酸铜电镀光剂，镀液的深镀能力及镀层耐热冲击循环能完全达到现今PCB制造行业最为苛刻要求；优异的深镀能力和板面镀层 的均匀性，添加剂极稳定，操作成本低；镀层具有卓越的物理特性。分解的产物极少。适合垂直或垂直式连续电镀。 |
PCB表面处理工艺
产品 | 工序 | 特性/优点 |
ALT OSP-212 | 表面处理，OSP | 是一种专门用于印制线路板的高效能的铜面有机保护膜，可以代替HASL及其他金属表面处理工艺，当PCB通过处理后，铜面及各种孔均被覆盖一层坚固的有机膜覆盖并保护。此保护膜保护铜面不被氧化. ALT OSP-212所产生的保护膜可防止金属铜面在经历多次表面贴装剂通孔波峰焊后还保持应有的铅锡焊接能力。 |
ALT OSP-610 | 印制电路板铜面保护剂（可用于选化板） | 此工艺是一种用于印制电路板的高性能铜面保护剂。此工艺可替代热风整平、贵金属印制电路板表面处理制程、树脂预助焊剂以及铜抑制剂保护膜。ALT OSP-610在其保存期限内可提供达到长达12个月的抗氧化性能。该保护膜也可在组装期间防止常规处理而导致的氧化。此外，ALT OSP-610可在印制电路板组装过程中保护铜面的可焊性。ALT OSP-610在两次组装热循环之间维持可焊性。ALT OSP-610都可提供优异的铜面稳定性和可焊性，此工艺适合水平溢流应用也适用于垂直浸泡应用。在处理镀金or化学金电路板时。此操作液与ALT OSP-500用作一个体系，这个体系可选择性地在铜面和通孔上沉积一层稳定的膜，可维持铜面平坦性并防止铜氧化，同时提供清洁的金表面。 |
ALT OSP-HT | 有机可焊性保护工艺（可用于选化板） | ALT OSP-HT工艺有机可焊性保护剂超过了现今最严格的无铅装配工艺的要求。ALT OSP-HT工艺在5次无铅回流焊接中都体现了良好的焊接性能。该工艺优点包括： - 1. 高可靠性BGA焊接强度
- 2. 耐用，低成本，不含铅
- 3. 与先有的设备完全相容
- 4. 稳定，可重复，可预知
- 5. 与no-clean装配工艺相容
- 6. 适用于合金表面（金表面）
- 7. 符合或超越了高收益，高可靠性产品的装配要求。
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ALTSTAR | 化学沉银 | ALTSTAR高效的工艺可形成一层有机银沉淀。其良好的可焊性和低接触电阻符合PCB装配要求。本产品是非电解镍、镀金及其它金属工艺的低成本替代品，并且操作容易，储存方便。这一产品特别适用于按键接触点和铝线接触点，并为世界上一些主要的PCB生产厂商，装配厂商和OEM广泛采纳应用。 |
ALT 820 | 化学银工艺防变色处理剂 | 是一种专门设计应用于化学银之防变色制程。化学银后浸处理ALT820能够在电路板之化学银表面形成一层单分子保护膜并具抑制潜变腐蚀（CREEP CORROSION）功能，另外还可以防止化学银在过reflow的过程中防止银面变色功能。 |
ALT 840 | 化学银制程用之潜变腐蚀抑制剂 | 是一种专用化学银后浸制程。能够提供一层保护膜，有效抑制因暴露于高污染环境而产生的潜变腐蚀 creep corrosion，该制程所产生的保护作用的条件、处理和储存而异。 |
PCB助焊剂、高温油及助焊剂清洗剂
产品 | 工序 | 特性/优点 |
ALT HF-2507 | HASL助焊剂 | 本助焊剂性能良好，专门用于水平HASL工艺。特别是Alchemy工艺，能够有效抑制有机物的分解，使用清洁无污染。 |
ALT AF-1864 | HASL助焊油 | 水平HASL中高稳定性的油可以减少有机物分解。本品十分适合用于热油回流，在低温下不凝固，具有良好的防焊膜保护功能和机器清洁功能。 |
ALT PC-6530 | HASL助焊剂 | 是一款水溶性性助焊剂专为热风整平工艺设计。ALT PC-6530能有效的清洁铜面和很好的润湿铜面为了更好的接触到锡合金；得到光亮，平整的锡表面，并且表面的一些残留很容易被水清洗。 |
ALT 2263 | HASL助焊剂清洁剂 | 可以清除水溶焊剂焊接后的残余物。能够再不使用氯代烃类的情况下迅速清除酸，催化剂，离子残余和焊剂媒介。这种清除剂经济实惠，可以在喷淋或沉浸设备中使用。 |
ALT-HF2525 | HASL助焊剂 | 是一种热稳定助焊剂，适用于热风整平设备，这种设备使焊剂流动到PCB板表面。该产品有助于焊剂迅速流到润湿的金属表面，减少焊剂表面张力，促进热风整平制程。ALT-HF2525完全水溶性，无泡沫，用水清洗印制电路板表面即可。 |
ALT PC1111 | | 是一款高性能的无泥渣的以硝酸体系的，用于喷淋设备。去除线路板上锡or锡铅合金的非常优秀的一支药水。 |
ALT Cu56 | 铜，铜合金保护剂 | 是一种水溶性保护剂。可防止化学镀铜，电镀铜或其它铜及铜合金的表面氧化。ALT CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。ALT CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成环境污染，使用也非常经济。 |
ALT RPT700 | 化学锡制程 | 提高化学锡面和电镀锡面在多次reflow过程中抗变色能力。 |
ALT RAD700 | 化学锡制程 | 解决化学锡和电镀锡后离子污染问题 |
ALT-ST-510 | 褪膜液 | 碱性浓缩剥离液可清除已经硬化的或未硬化的防焊层。也可稀释用作清洁退膜和显影工艺之设备。 |
诚信 ▅ 高效 ▅ 共赢
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