温馨提示：
产品价格及属性仅供参考，详情请旺旺咨询！
我司是一家专业生产高精密度单双面、 多层电路板、 铝基板的资深民营企业。拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。
我司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品符合IEC,IPC、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.110905042）管理体系认证。
我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。
我们拥有严格的质量管理体系，每一生产环节订有严格的质量管理制度，所有操作工人均通过严格的质量培训和考核后才能上岗。
我公司已致力于研发使用环保材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。 产品完全符合欧盟ROHS环保指令及SONY SS-00259第三版环保标准。
实验室：监视和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持最佳条件，生产优良的产品。
1、高温热冲击实验 2、锡炉浸（漂）锡实验3、 金相切片实验 4、Open/Short 100％检测
工程审核：鉴定资料符合性、完整性，制造出客户满意的产品。
金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。
生产能力/Production Process
1 | 层数 | 12 |
2 | 最大加工面积 | 450x1200mm 18"x45" |
3 | 最小板厚 | 2 (层）layers 0.20mm 8mil
4（层）layers 0.40mm 16mil
6（层）layers 1.00mm 40mil
8（层）layers 1.20mm 48mil
10（层）layers 1.60mm 64mil |
4 | 最小线宽 | 0.075mm 3mil |
5 | 最小间距 | 0.075mm 3mil |
6 | 最小孔径 | 0.20mm 8mil |
7 | 孔壁铜厚 | 0.025mm 1mil |
8 | 金属化孔径公差 | ±0.075mm 3mil |
9 | 非金属化孔径公差 | ±0.05mm 2mil |
10 | 孔位公差 | ±0.05mm 2mil |
11 | 外型尺寸公差 | ±0.13mm 5mil |
12 | 最小焊桥 | 0.10mm 4mil |
都之杰电路科技有限公司 是一家专业生产高精密度单双面、 多层电路板、 铝基板的资深民营企业。 本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，热忱为国内外广大客户提供优质、快捷的PCB生产与服务。
本公司自1997年成立以来，致力于开发生产高密度和高可靠性的双面至二十层线路板及铝基板，累计投资5000万元,厂房5600平方米, 月生产能力逾10000平方米，产品符合IEC,IPC、DIN、RoHS标准，获UL认证(No.E3306**)，并通过了ISO-9001（No.110905042）管理体系认证。
我们遵循顾客就是上帝的原则，以优质的产品、合理的价格， 为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、开模、飞针测试等服务，欢迎中外客商来人、来电洽谈。
深圳市都之杰实业有限公司
联系人：刘碧敏 女士（业务部 经理） 和我联系免费电话
我们拥有严格的质量管理体系，每一生产环节订有严格的质量管理制度，所有操作工人均通过严格的质量培训和考核后才能上岗。
我公司已致力于研发使用环保材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。 产品完全符合欧盟ROHS环保指令及SONY SS-00259第三版环保标准。
实验室：监视和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持最佳条件，生产优良的产品。
1、高温热冲击实验 2、锡炉浸（漂）锡实验
3、金相切片实验
4、Open/Short 100％检测
工程审核：鉴定资料符合性、完整性，制造出客户满意的产品。
金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。
生产能力/Production Process
1 | 层数 | 12 |
2 | 最大加工面积 | 450x1200mm 18"x45" |
3 | 最小板厚 | 2 (层）layers 0.20mm 8mil
4（层）layers 0.40mm 16mil
6（层）layers 1.00mm 40mil
8（层）layers 1.20mm 48mil
10（层）layers 1.60mm 64mil |
4 | 最小线宽 | 0.075mm 3mil |
5 | 最小间距 | 0.075mm 3mil |
6 | 最小孔径 | 0.20mm 8mil |
7 | 孔壁铜厚 | 0.025mm 1mil |
8 | 金属化孔径公差 | ±0.075mm 3mil |
9 | 非金属化孔径公差 | ±0.05mm 2mil |
10 | 孔位公差 | ±0.05mm 2mil |
11 | 外型尺寸公差 | ±0.13mm 5mil |
12 | 最小焊桥 | 0.10mm 4mil |