NP-155FR/NP-155FTL无铅中TG FR-4覆铜板
特点
* 无双氰胺
* 无铅兼容
* Tg 155℃(DSC)
* 优秀的尺寸稳定性和PTH性
* HTE铜箔防止线路角裂
* 适合激光型A.O.I检测
* IPC-4101C/99标准适用
应用领域
*电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车、航空等。
采购规格:
铜箔厚度:18μm、35μm、70μm
基板厚度:0.05-3.5mm
板面尺寸:36" x 48", 40" x 48",42" x 48"等
其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。