用途：通讯产品（手机）
特性：线宽/线距3mil/3mil 6层1阶HDI 盲埋孔板 选化(化金+osp)
尺寸：
以上所有产品，都只是产品展示，若有意向，请电话或邮箱联系；若需要做板，需提供客户原始PCB或gerber文件，及以下技术信息
板层数：6
成品板厚（mm）：0.80
成品铜厚（常规1oz铜厚、35um）：1oz
表面处理（化金、无铅喷锡等）：化金（选化）+osp
板材材质（常规FR4）：FR4
阻焊油墨（常规光亮绿色）：光亮蓝色
字符油墨（常规白色）：白色
拼版方式（或我司自行拼版）：
是否要求无卤（一般不做要求）：无要求
需求量：
