我司为专业生产高精密度双面，多层印制板的,我公司承接高难度线路板；大小批量多层线路板订单！
产品用途:公司生产之pcb主要应用于金融机械、家用电器、电子计量衡器、电子仪器仪表、电力设备、专用设备等产品的电子系统;各式移动电话，通讯用背板，电脑主机板，电脑周边产品,各类家电和工业及汽车产品.按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9002质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
我司主要产品：喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板
技术指标／加工能力
1.客供资料方式：(Date Supply for the Customers)菲林(Film)、样板(Sample)、CAD资料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
2.敷铜板( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
3.厚度(Thickness)：0.2---5.0mm
4.布线层数(Circuit Layers)：单面／双面／多层(4--18层)
5.最细导线／间距 （Min Circuit / SPACE）: 4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板4MIL/ 0.1mm (喷Sn / Pn板)
6.最小孔径(Min Hole Diameter): 0.02mm
7.最大板厚／孔径比(Max Thickness / Hole D ):≤5
8.最大加工尺寸(Max Outline) : 600×800mm
9.阻焊油(Solder mask ink):热固油(台湾川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200)等
10.镀涂层(Plating / Coacing ): 电镀Ni / Au , 喷Sn / Pb
11.外形加工(Outline Process): 数控铣边, 冲,切,V割,精度: - 0.2mm~0.2mm
12.月加工能力：(Process capablity/Month): 5000m2
13.日加工能力：(Process capablity/Day): 200 m2
14.交货周期：(Delivery Date):样板1-3天；单双面批量：5-7天；四层批量7-9天；六层批量8-10天
15.验收标准：(Acceptance Standrd): 国标、企标，客标