铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料 %(WT) | W%(WT) | RWMA Class | 密度 (Min)
| 导电率 (Min)
| 硬度 (Min)
| 导热系数 | 热膨胀系数 | CuW55 | 45±2 | Balance | 10 | 12.30g/cm3 | 49%IACS | 125HB | ~260(W/mK) | ~11.7(10-6/K) | CuW60 | 40±2 | Balance | | 12.75g/cm3 | 47%IACS | 140HB | | | CuW65 | 35±2 | Balance | | 3.30g/cm3 | 44%IACS | 155HB | | | CuW70 | 30±2 | Balance | | 13.80g/cm3 | 42%IACS | 175HB | ~240(W/mK) | ~9.7(10-6/K) | CuW75 | 25±2 | Balance | 11 | 14.50g/cm3 | 38%IACS | 195HB | 200~230 (W/mK) | 9.0~9.5 (10-6/K) | CuW80 | 20±2 | Balance | 12 | 15.15g/cm3 | 34%IACS | 220HB | 190~210(W/mK) | 8.0~8.5 (10-6/K) | CuW85 | 15±2 | Balance | | 15.90g/cm3 | 30%IACS | 240HB | 180~200(W/mK) | 7.0~7.5(10-6/K) |
| 冶韩金属碳化钨铜牌号对照表(含碳化钨30%-80%): 牌号 | Cu%(WT) | WC%(WT) | 密度(Min) | 导电率(Min) | 硬度(Min) | CuWC50 | 50±2 | Balance | 11.04g/cm3 | 45%IACS | 80HRB | CuWC55 | 45±2 | Balance | 11.35g/cm3 | 42%IACS | 85HRB | CuWC60 | 40±2 | Balance | 11.80g/cm3 | 35%IACS | 90HRB | CuWC70 | 30±2 | Balance | 12.56g/cm3 | 30%IACS | 98HRB | CuWC75 | 25±2 | Balance | 12.80g/cm3 | 28%IACS | 28HRC | CuWC80 | 20±2 | Balance | 13.40g/cm3 | 26%IACS | 34HRC |
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钨铜特点 1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。 3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。 |
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