【产品说明】 希普双工位全自动点胶机
1.双工作台的机构设计，实现一台机等于两台机的效果
2.双工作台轮流不断地作业，实现了高效率生产
3.操作简单便利、高速精确
4.中文/英文操作界面
技术规格
型号 | SP-331D |
点胶范围 | 600/300/300/100 |
最大负载 | 10kg/5kg |
移动速度 | 0.1~800 / 350 |
分解能力 | 0.01 mm/Axis |
重复精度 | +/- 0.01 mm/ Axis |
程序记录模式 | 至少每组100、每组4000 points( 可支持上传电脑) At least 100 of each group, 4000 points( support computer upload) |
显示方式 | Teach Pendant LCD |
马达系统 | 微步进级精密马达Step motor made in Japan |
操作模式 | PTP & CP |
传动方式 | 同步带Timing belt |
运动补间功能 | 3 axis (3D立体空间任意路线皆可) 3 axis (any route in the 3D space ) |
编辑模式 | 教导盒 / PC Teach Pendant / PC |
I/0讯号 | 16Inputs / 16 Outputs |
外部控制接口 | RS232 |
输入电源 | 全电压AC110V ~ 220V（内部开关转换） 1600W Full-voltage AC110V~220V (internal switching), 1600W<0} |
工作环境温度 | 5 – 40 °C |
工作环境湿度 | 20 – 90% no condensation |
外型尺寸 (WxDxH mm) | 750×500×560 |
本体重量 | 75 kg |
常见之应用范围
◇ 半导体封装 ◇ PCB电子零件固定及保护 ◇ LCD玻璃机板封装粘住 ◇ 移动电话机板点胶或按键点胶 ◇ 扬声器点胶 | ◇ 电池盒点胶封合 ◇ 汽械车零件涂布 ◇ 五金零件涂布接着 ◇ 定量气体/液体填充涂布 ◇ 芯片邦定 |
说明
单机即可操作、安装最容易
完全不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利，操作设定更是简单。
人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定
搭配图示化按键设计的教导盒，让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定……及各机台之间的程序传输等超强功能。
唯一可3D圆弧补间的的PC-BASE控制系统
精心研制的控制卡让成为一台真正可PTP及CP三轴圆弧补间的设备
让您放心使用于任何非平面的3D点胶路径。
适用于各式需求点胶产业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶……等点胶，皆可使用在设备上。