| BYK-R605 |
| 乙烯基酯-，不饱和聚酯-，环氧树脂和胶衣用流变助剂 |
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BYK-R605为一种液体触变性增强剂，它在与亲水性气相二氧化硅结合时，增加了氢键，用于不饱和聚酯树脂中来改善触变性能并降低树脂在贮存时的离析。在乙烯基树脂中BYK-R605与亲水性气相二氧化硅一起使用时可产生很强的触变性 BYK-R605触变增强剂，用于以亲水性气相二氧化硅或有机改性粘土进行触变的不饱和聚酯、环氧及乙烯基树脂和多元醇体系。
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| BYK-R605 | 流变助剂 | |
| 化学组成: | | 多羟基羧酸酰胺溶液 | | | | 助剂用量:（助剂用量(购入形式)基于）
| | 气相二氧化硅在乙烯基酯树脂中 20-50% 气相二氧化硅在其他树脂中 10-30% 有机改性粘土在不饱和聚酯中 5-20% 无机填料在基体树脂中 0.5-2% | | 典型物化数据 | | 不挥发份 52% 密度 20°C g/ml 0.93 折射率 20°C 1.496 |
加入方法和加工指导：应在气相二氧化硅、有机改性粘土或填料分散前，边搅拌边加入到树脂中去。也可后添加。
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乙烯基酯-，不饱和聚酯-，环氧树脂和胶衣用流变助剂
BYK-R605 多羟基羧酸酰胺溶液
BYK-R605为一种液体触变性增强剂，它在与亲水性气相二氧化硅结合时，增加了氢键，用于不饱和聚酯树脂中来改善触变性能并降低树脂在贮存时的离析。在乙烯基树脂中BYK-R605与亲水性气相二氧化硅一起使用时可产生很强的触变性
推荐用量
% 助剂用量(购入形式)基于：
BYK-R605 | 气相二氧化硅在乙烯
基酯树脂中 | 气相二氧化硅在其他
树脂中 | 有机改性粘土在不饱
和聚酯中 | 无机填料在基体树
脂中 |
| 20-50 | 10-30 | 5-20 | 0.5-2 |
加入方法和加工指导
应在气相二氧化硅、有机改性粘土或填料分散前，边搅拌边加入到树脂中去。也可后添加。
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