适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。
其特点：
1.芯片粘接强度高；
2.亮度高，Iv可提升5~15%；
3.亮度衰减小；
4.减少色差（中间不会太蓝）。
化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 粘度 Cps 3000 比重 25oC 1.1g 固化条件 140oC*60min 玻璃化温度Tg 108C 保存期 /月 0C/6个月环氧树脂胶系列： 环氧树脂胶 环氧树脂AB胶 环氧树脂高温胶 环氧树脂灌封胶 环氧树脂导热胶 环氧树脂快干胶 SMT贴片红胶 底部填充胶 COB邦定胶 单组份环氧树脂胶等。。。 销售电话： 手 机：(康生） 传 真： 服务热线： 在 线QQ：492620444 邮 箱：khl@szno1.cn 网 址：www.szno1.cn 地 址：广东省深圳市宝安区大浪街道鹊山工业区