【产品特点】
◆ 银粉导电胶YK-1167是进口高分子树脂加银粉组成的单组分高强度胶粘剂。
◆ 银粉导电胶YK-1167具有很好的导电导热性好，内应力低，离子含量低，操作简单方便。
◆ 银粉导电胶YK-1167满足一般胶粘剂无法解决的各种需要导电导热、填补、灌封、粘接等难题；
【适用范围】
◆银粉导电胶YK-1167适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件、电路修补及装配等。
【产品成分和性能指标】
◆银粉导电胶YK-1167主要成分：主体树脂：环氧树脂/潜伏性固化剂
◆银粉导电胶YK-1167填料：片状银粉
外观：单组份、银灰色、糊状物
性能
项目 | 指标 | 测试方法 |
粘度(25±1℃)GB/T2794(mPa·s) | 9500~14000 | NDJ-79型旋转粘度计 |
体积电阻率(Ω·cm) | ＜4.2×10-4 | 涂层法150℃固化1小时 |
室温剪切强度GB/T7124(Mpa) | ≥4.8 | 150℃固化1小时 |
120℃剪切强度GB/T7124(Mpa) | ≥2.1 | |
不挥发份(GB/T2794) | ≥93% | |
对不同材料的粘接强度
材料 | 铝合金 | 铁片 | 黄铜 | 玻璃 |
剪切强度MPa | ＞7-2 | ＞7.8 | ＞7.9 | ＞9.1 |
萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kgCl-≤10mg/kg
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
◆ 将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
◆ 胶液使用前可手动或在滚筒式机器上搅拌均匀，然后用点胶机或笔针进行点胶装片。
◆ 装片后放入烘箱后在150℃下保温40~60分钟，胶液不用时应在0~5℃冰箱内冷藏。
◆ 胶液在使用8小时后应将剩余的胶液重新搅拌至均匀后，可继续使用。
【注意事项】
◆ 银粉导电胶YK-1167属易燃品低毒类化学品，应避免胶液与皮肤接触，若接触请立即使用酒精或丙酮清洗，
然后用肥皂和水清洗。
【储存与包装】
◆银粉导电胶YK-1167需在通风、阴凉、干燥处密封保存；
◆银粉导电胶YK-1167保质期24个月，过期经试验合格，可继续使用
◆银粉导电胶YK-1167包装规格：100g/瓶或者可定做5ml/支
