折叠编辑本段柔性线路板(FPC)的基本结构 铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 覆盖膜保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 补强板(PI Stiffener Film) 补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
材料 Material
软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
注解 测试方式
Remark＆Test method
层数 Layers
1—10 2--10
最小线宽线距Width/space
Single-sided 0.05mm(2mil)
Double-sided 0.05mm(2mil)
尺寸公差
Dimension
tolerance
线宽
Line width
+/-0.03mm
W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm
孔径hole
+/-0.02mm
间距
Cumulate space
+/-0.05
外形outline
+/-0.1mm
Confuctor to outline
+/-0.1mm
最小孔径
Hole(min)
钻孔Drill
0.15mm
冲孔Punching
0.50mm
表面工艺
Surface treament
镀镍/镀金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
表面抗拉强度
Peel strength
胶粘剂Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
胶粘剂Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊剂高温特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
绝缘电阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-650
额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化学抗性
Chemical Resistance
无色变
No discoloration
No discoloration
IPC-TM-6502.3.2
热量变化Thermal block
阻值变化不能超过+/-10%
IPC-TM-650
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