玻璃晶圆
本公司引进日本先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备,同时拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。
产品特点:
- 特种光学玻璃材料,具有出色的耐热透光性能,以及卓越的化学性能
- 具备丰富的玻璃生产加工经验,具有极高的面型精度及表观质量
- 可定制各厚度及尺寸,具备极低的厚度及尺寸公差
- 符合常规的加工要求和工业标准(例如SEMI)
- 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产流程
典型应用:
- 微光学
- MEMS(压力传感器、加速计…)
- 晶片级封装(图像传感器封装…)
- 生物工程(微观流体、DNA分析…)
- 以及许多其它客户指定应用
玻璃晶圆加技术参数:
a)材料:康宁Eagle XG 、BOROFLOAT、PYREX7740、石英玻璃、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)
d)外观:60/40;40/20;20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm
h)裂口<0.2mm,不可内裂
i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。
玻璃晶圆基本性能:
技术参数: |
密度(25℃) | 2.38g/cm2 |
膨胀系数(ISO 7991) | 3.17′10-6k-1 |
透光率 | >91% |
软化点 | 971℃ |
TTV/平整度 | <0.005 |
Bow/翘曲度 | <0.01 |
Warp/弯曲度 | <0.01 |
努氏硬度 | 640 |