EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶
EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶是一款低粘度加成型双组份导热灌封胶，具有优良的可流动性和稳定性。可室温固化，亦可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应过程中不产生任何副产物，其完全符合欧盟ROHS指令要求。
EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶-主要特性：
●优良的流动性，A、B双组份混合后可自动流平；
●绝缘、防潮、无收缩和良好的稳定性；
●固化过程中材料无收缩和升温的现象；
●胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶-典型应用：
●PC、ABS、PP、PVC等材料及金属类材料的表面，适用于电子配件的导热、绝缘、防水及阻燃要求。
●LED显示屏和电源模块的灌封及各种电子电器的灌封。
EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶-物性表
固化前性能指标 | EGSIL-TCP100A | EGSIL-TCP100B |
外观 | 白色流动性液体 | 白色流动性液体 |
相对密度 g/cm3 | 2.0±0.05 | 2.0±0.05 |
粘度25℃ cps | 3500±500 | 3000±500 |
使用比例 | 1:1 |
混合后粘度25℃ MPa.s | 3500±500 |
混合后操作时间min 25℃ | 60-120 |
初步固化时间hr 25℃ | 4 |
完全固化时间hr 25℃ | 8 |
固化后性能指标 | unit | EGSIL-TCP100 | Method |
颜色 Color | | | visual |
比重 Specific Gravity | g/cm3 | 2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 50 | ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm | ℃in2/W | 0.83 | ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | 1 | HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage | KV/mm | 15 | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 1 | 5 | ASTM D150 |
使用温度 Application temperature | ℃ | -40~160 | |
抗张强度 Tensile strength | psi | 40 | ASTM D149 |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |